时间：西瓜一般在种植后20天左右、长出4片叶或4条叉枝后进行掐尖。
方式：首次为西瓜留枝时需留4条枝，然后在瓜苗的第4片叶子上摘去西瓜顶部，或在第4条叉枝上摘掉西瓜顶部。4条侧枝继续生长10天后，再次进行整枝，摘去2条长势比较差或病虫害枝条，瓜苗最终保留2条侧枝。
一、西瓜的掐尖方式
1、时间
通常可在栽种西瓜约20天，且西瓜已经长出4片叶子或者4条叉枝后进行掐尖。
2、方式
（1）由于在首次给西瓜留枝时，需要留4条枝，其目的在于方便最后选出生长势最强的枝条。
（2）因此可在瓜苗的第4个叶子上把西瓜的顶部给摘掉，也可在第4条叉枝上摘掉西瓜的顶部，既达到了掐尖的效果，而且也能使养分集中在4条侧枝上，使它们自然生长。
（3）当4条侧枝继续生长10天左右后，需要再次进行整枝，摘掉2条长势比较差，或者有病虫害的枝条，使瓜苗上只有2条侧枝，即最后留下2条生长势强的结果蔓，并合理的控制2条蔓的生长，保证产量不受到影响。
二、西瓜的育苗方式
1、基质准备
西瓜怎么育苗需要准备基质，选择疏松并且肥沃的基质，将土壤中的土块打碎成细末的状态，之后可以使用枯草芽孢杆菌以及杀虫剂进行喷洒，可以预防虫害的产生，同时也有营养抗逆的效果。
2、播种
将西瓜的种子放置在定植穴中，穴深可以在1厘米左右，覆盖薄土一层，浇水至湿润为止，覆盖一层地膜，可以起到保暖遮挡光照的效果，大概半个月左右的时间种子变会出芽。
3、通风换气
等西瓜的幼苗露出第一片的真叶的时候，便需要将地膜去掉，通风换气，同时喷洒清水一次，此时需要将温度维持在25℃-30℃之间的温度中，发育期间要保持土质处于偏湿的状态，这样可以促进西瓜的生长。
4、病害防治
在西瓜的生长发育的阶段需要定期喷洒药剂，尤其是在高温时节非常容易滋生细菌虫害物质，此时需要对于猝倒病、立枯病、种蝇进行防治，及时的喷洒相应的药剂，最好疏通的管理，方可使西瓜生长的更加旺盛。
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